6层高密度BGA多层电路板
分类 ：FR-4 玻纤板点击数 ：936
- 详细介绍
层数 ：6层
特殊工艺 ：BGA焊盘密度大 球面焊盘小（0.25MM/10mil）
表面处理：沉金
材料：FR4 生益
外层线宽/线距 ：4/4mil
内层线宽/线距 ：4/6mil
板厚：1.2mm
特殊工艺 ：BGA焊盘密度大 球面焊盘小（0.25MM/10mil）
表面处理：沉金
材料：FR4 生益
外层线宽/线距 ：4/4mil
内层线宽/线距 ：4/6mil
板厚：1.2mm
最小孔径：0.2mm