双面通讯高频混压板
分类 ：高频板点击数 ：1296
- 详细介绍
层数：2层
板厚：0.5mm
材料 ：Rogers5880+生益FR-4
特殊工艺：特殊材料 高频板 Rogers4450B +FR-4混合压层
表面处理 ：沉金
介电常数：2.2 ±0.02
介质损耗因数 ：0.0009
线宽/线距：8/12mil板厚：0.5mm
最小孔径：0.4mm
