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铜基线路板的性能优势详解

有很多电子工程师不了了解是做什么用的，高导热铜基板品质可靠性比铝基板和铁基板好得多，铜基板是金属基板中最贵的一种，散热效果比 铝基板和 铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

一般有沉金铜基板、镀银铜基板（沉银铜基板）、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。 铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在。

核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小(0.15)
，粘弹性能优良
，具有抗热老化的能力
，能够承受机械及热应力
。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔
、冲剪及切割等常规机械加工
。

铜基板的热电分离工艺（又叫热电分离铜基板），使散热焊盘厚度跟板厚同等，从而使热传导更快
，散热效果更佳。

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