单面复合铜基板 热电分离工艺
Classification：铜基板View：1560
- Details
层数 ：1层
特殊工艺：热电分离工艺
表面处理 ：OSP（抗氧化）
材料：金属铜基板材+FR4 铜厚2OZ（70um）
线宽/线距：10/12mil
特殊工艺：热电分离工艺
表面处理 ：OSP（抗氧化）
材料：金属铜基板材+FR4 铜厚2OZ（70um）
线宽/线距：10/12mil
板厚 ：2.0mm
最小孔径：1.5mm
产品性能：板厚2.0MM 线路厚度2OZ（70um），热电凸台焊盘厚度为2.07MM。